





- KF3 用於樣品的非接觸式掃描測量
- 高動態範圍與快量測速度及簡單的操作相結合
- 滿足複雜輪廓和自動化測量任務的要求
- 應用包括:測量敏感、柔軟或液體樣品
- 可測平面、翹曲、共面度、階高、粗糙度、面積及磨耗體積
- 適用於:微機械工程、光學、厚膜 、IC 封裝(翹曲度、共面度、凸塊高度和體積量測)
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1.工作原理: 使用振盪物鏡確定樣品表面的最大光密度。在振盪的每個半週期之後
可以使用輪廓值。測量範圍內的任意輪廓步長在 5ms 內再現。 測量結果與測量方向無關。
2.控制器外殼: 260x180x80 mm,獨立單元
3.傳感器尺寸: 122x70x27 mm
4.測量範圍 1000 µm
5.分辨率: 20 nm
6.重現性 標準偏差 <= 15 nm(在 504 µm 階梯標准上進行 50 次測量)
7.工作距離: 4 mm
8.激光源: 670 nm 半導體激光二極管。
9.測量光斑直徑: 1.7 µm
10.採樣頻率16Hz -1kHz,與表面無關