冠德儀器有限公司

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大行程半自動光學輪廓量測儀

OPM POWERSURF Multi_700SA

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  • POWERSURF Multi-700SA是適用於TFT-LCD、PCB、FPD大型基板細微形狀段差量測
  • 採用模組化設計,所以該量測的光學SENSOR可以依據您的特定應用進行訂製
  • 除了可以添加各種傳感器外,還可以單獨配置軌件,並且可以手動或自動執行測量任務
  • 光電產業大型尺寸基板
  • PCB、TFT-LCD、FPD膜厚測量
  • 基板厚度、多層厚度、總厚度、特定點位厚度量測
  • 軟板(FPC)乾、濕基膠高量測
  • SMT錫高厚度量測
  • 混成電路BGA、TAB及FLIPCHIP之厚度量測
  • 多層陶瓷電容器(MLCC)印刷表面厚度量測
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PRODUCT DESCRIPTION

產品介紹

1.高精度非接觸式膜厚設備,可量測精度、膜厚、斷差、2D/3D剖面、輪廓形貌、間隙、
2.溝深、角度、平/共面度、彎/翹曲度……等試用大型FPD、PCB、TFT-LCD基板細微形狀段差量測
3.非接觸光學SENSOR測量避免接觸試探頭損傷產品表面
4.可程式化執行自動化量測
5.可擴充LOAD/UNLOAD自動傳送功能
6.可安裝白光干涉儀,共軛焦顯微鏡, 色彩共焦掃描感測器, 晶片厚度IR 感測器等
7.可擴充DATA自動上報系統

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