半自動光學輪廓量測儀
OPM POWERSURF Multi-300SA
- POWERSURF Multi-300SA提供半導體晶圓產品開發和製造為品質保證的自動化量測工具
- 在不破壞樣品的情況下以非接觸量測方式，確定和理想表面形狀的最小偏差
- 在集成到全自動化生產中，範圍廣泛的傳感器
- 可以隨時依據您的測量要求進行個性化調整，簡單的測量自動化提高了生產力及可靠性。
- 可安裝白光干涉儀,共軛焦顯微鏡, 色彩共焦掃描感測器, 晶片厚度IR 感測器等
- 製造工程：半導體科技、光電科技、光學製造、工業測量過程、質量保證
- 奈米工程：汽車產業、鋼鐵製造、塑膠造紙業、微機械和奈米技術
- 測量項目：3D形貌幾何量測、粗糙度量測、結構組織量測
- 適用範圍：產品R/D及實驗室、醫療技術及學術研究、進貨檢查、製程改善、生產管制、品質檢驗、失效性檢驗、故障分析
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